チップハンドラー【SDF3000】
当装置は、供給側カセットよりLD/ULDにてダイサーリングを取り出して、ダイシングシート上のチップ化されたワークを画像認識により選別後、良品チップを自動で配列側LD/ULDから取り出した専用チップトレーに配列する、フルオートのチップ移載装置です。
仕 様
★対象ワーク
・ワーク
 ウェーハ基板種別:シリコン基板
 製品種別:ディスクリート半導体
 ウェーハサイズ:φ5インチ・φ6インチ
 ウェーハ厚さ:~約700μm
 チップサイズ:~□14.00mm

★タクトタイム
・タクトタイム・・・約0.6Sec/チップ(条件により多少変動します)
 チップサイズ:□5.0mm
 チップ厚さ:~約300μm
 適用トレー:□5.0mm用