チップハンドラー【ZDF2000】
本装置は、エキスパンド済みのウェハーを貼り付けたダイサーリングをカセットから供給テーブルにセットした後にエキスパンドを行い、θアライメント補正及びチップ座標スキャンをし シート上のチップをポケットトレーに配列するフルオートの装置です。
配列するトレーも自動搬出及び自動収納機能をもっています。
概 要
★対象ワーク
1) ウェハー種類:GaAs
2)ウェハーサイズ:3インチ以下
3)チップサイズ:2~10mm□ t=200μm

★供給形態、配列形態
・供給形態
 供給用ダイサーリングカセット:市販品(6インチダイサーリング用)
 カセット搭載数:1個
 ダイサーリング:6インチダイサーリング
 リング搭載数:24枚

・配列形態
トレイ用カセット:オプト・システム製
トレイ用カセット搭載数:1個
トレイ:ポケットトレー
トレイ寸法:101.6(W) × 101.6(L) × 8(t)mm
トレイ搭載数:30枚