三面外観検査装置【VVS2000】
供給リングのシート上に貼付けられたLDチップの表面、発光面(前、後面)の外観検査を行い、NGチップを抜き取りする、セミオートのチップ外観検査装置です。
仕 様
★装置特徴
①複数のチップサイズに対応
②NGチップ抜き取りの確認の安定化
③ムダなサーチ時間の削除の実現

④前工程で配列されたチップ検査の対応
⑤簡易的なチップカウントの実現

★対象デバイス及び検査エリア
①分離されたレーザーダイオードチップ
 W=200μm ~ 280μm
 L=300μm ~ 1500μm
 t=100μm ±20μm  110μm ±20μm

②検査エリア・・・・・・・75mm×95mm