レーザースクライバー【WSF6000X】
サファイア・GaN・SiC・水晶等のデバイス
本システムはウェハーをチップ化するためのスクライブラインをレーザーにて加工する装置です。画像処理装置を搭載することにより自動アライメント補正が可能です。またウェハーの供給もカセットより自動的に行うフルオート仕様です。
特 徴
①上部光学系と焦点合わせZ軸、及びXYθステージを搭載しています。
②搭載レーザーはレーザー安全規格クラス4ですが、内部カバー及び外装カバーの遮光で、装置としてはクラス1対応となっております。
③オートアライメント及びオートフォーカス機能を備え、精度の高いスクライブが可能です。
④カセットを装置にセットし、自動でウェハーリングを供給、収納を行います。また、画像処理により外形認識、アライメントを自動で行うフルオート仕様です。
仕 様
★デブリレス加工を実現
素材に与える熱衝撃を低減し、デブリを限りなく抑制した加工ができます。
★高速スループットを実現
カット方向に対して800mm/secの高速タクトを実現。
★ウェハーの反り、厚みムラに対応
・リアルタイムオートフォーカス機能
・事前高さサンプリング/補正スクライブ機能