本装置は、スクライブされたLDウェハーを1次劈開するための装置です。
ウェハー上部からテンションの張ったテープを押しあて、ブレーク刃を下方向から突き上げ分割する構造です。
又画像処理装置により自動でアライメントできるセミオート仕様です。