ソーター【WDS5000R】リング
セミオート LEDチップ配列装置
本装置は、エキスパンド済みのワークを貼り付けたグリップリングを供給テーブルにセットした後、θアライメント補正及び、チップ座標のスキャンを行い、予め読み込まれたランクデータに基づき、シート上のチップを設定されたシートリングに配列するセミオートの装置です。
本装置は、エキスパンド済みのワークを貼り付けたグリップリングを供給テーブルにセットした後、θアライメント補正及び、チップ座標のスキャンを行い、予め読み込まれたランクデータに基づき、シート上のチップを設定されたシートリングに配列するセミオートの装置です。
仕 様
★対象ウェハー及びリング
①コレット交換が容易に行え、取り付け後の位置の再現性に優れています。
②操作性の簡素化
③マップズレを極力回避
④配列シート満杯時は、満杯カセットへリングを収納し､予備リングに引き続き配列することで、装置を停止させません。（50ランク分類時）
★対象ウェハー及びリング
①ウェハー種類 : GaAs, GaAlAs, GaAllnp, GaP等
②ウェハーサイズ : 6インチ以下
③チップサイズ : 0.20～1.0ｍｍ□ ｔ0.15～0.3ｍｍ
★目安タクト及び供給形態、配列形態
・目安タクト
300mSec／chip(条件により多少変動します)
・供給形態
供給用リング搭載数 : 1個
・配列形態
配列用シートリング最大搭載数 : 100枚
分類用マガジン搭載数 : 4個
レーザースクライバー