本装置は、エキスパンド済みのワークを貼り付けたグリップリングを供給テーブルにセットした後、θアライメント補正及び、チップ座標のスキャンを行い、予め読み込まれたランクデータに基づき、シート上のチップを設定されたシートリングに配列するセミオートの装置です。
★対象ウェハー及びリング
①ウェハー種類 : GaAs, GaAlAs, GaAllnp, GaP等
②ウェハーサイズ : 6インチ以下
③チップサイズ : 0.20~1.0mm□ t0.15~0.3mm
★目安タクト及び供給形態、配列形態
・目安タクト
300mSec/chip(条件により多少変動します)
・供給形態
供給用リング搭載数 : 1個
・配列形態
配列用シートリング最大搭載数 : 100枚
分類用マガジン搭載数 : 4個